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陶瓷基板及封装高峰论坛丨陶瓷粉体与浆料制备的自动化解决方案

所属分类 : [公司新闻] 发布时间 : 2022-06-21 阅读次数 : 327

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6月17日,由艾邦智造主办的2022年第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛在西安顺利召开。

 

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宏工科技无机材料业务总监胡西,在会上分享了题为《陶瓷粉体与浆料制备的自动化实施经验分享》的主题演讲。

 

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随着微电子产业的迅速发展,高端封装产品的需求不断提升,陶瓷基板封装作为当前高可靠的主流封装方式,是众多高端芯片和元器件封装首选封装方式。

 

对陶瓷基板封装而言,陶瓷粉体性能的优劣对成品性能有决定性影响。而高性能陶瓷粉体与浆料的制备与工艺装备升级密不可分。

 

宏工科技基于对各类型粉体物料的深刻理解,针对陶瓷粉体推出了陶瓷粉料及浆料制备自动化解决方案——

 

为陶瓷料上、中游生产厂家提供从解包投料、储存破拱、输送、计量配料、筛分、混合、研磨、除尘,及智能控制系统的全套解决方案。

 

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陶瓷粉料处理

在粉体物料处理上,根据生产的实际情况,针对批量装卸、集中供料、防堵防漏、连续输送与高精度计量等需求,宏工科技均可提供相对应的方案设计。

 

 
 

陶瓷浆料处理

输送陶瓷浆料的过程需要保证浆料的均匀性,管路堵塞是常见的问题之一。

 

在浆料处理上,针对固含比约为20%到50%的浆料,能完全确保浆料输送稳定性的问题,采用循环管路设计,能有效避免浆料沉积

 

而针对固含比约为50%到80%的粘稠浆料,宏工科技亦有丰富的解决经验与成熟的解决方案。

 

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作为物料处理系统综合服务商,宏工科技始终专注于散装物料处理,为各行业客户改善工艺、降低成本、提升效率提供服务。

 

 

 

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